Product laser
激活深度≥7µm
单位小时产出＞25 @8"
优异的方阻均匀性和表面颜色
完整的全程监控反馈能力
支持超薄片、TAIKO片、翘曲片退火
具备激光辅助加热系统
薄膜去除深度灵活，最小支持深度0.33µm
支持晶圆制造中各类无机/金属薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
优异的平整度均匀性，表面几乎零缺陷
精密的激光控制系统，热影响小
零耗材、低污染，成本优势明显
产能优异
兼容8~12寸晶圆
兼容性好，可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆
支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质
良好的定位精度及重复定位精度
切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕
切割区域影响小，切割道≤20µm
