Product laser
产品中心
薄膜去除深度灵活，最小支持深度0.33µm
支持晶圆制造中各类无机/金属薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
优异的平整度均匀性，表面几乎零缺陷
精密的激光控制系统，热影响小
零耗材、低污染，成本优势明显
产能优异
兼容8~12寸晶圆
| 设备型号 | DR-S-WLC200 | DR-S-WLC300 | DR-S-WLT200 | DR-S-WLT300 |
| 适用晶圆尺寸 | 8寸 | 12寸 | 8寸 | 12寸 |
| 激光能量密度 | ≥30J/cm² | ≥80J/cm² | ||
| 激光输出稳定性 | ≤ 5%，RMS，4hrs | |||
| 移除深度 | 2-10µm | 2-10µm | 30-100µm | 30-100µm |
| TTV | ≤2µm | ≤3µm | ≤8µm | ≤15µm |
| 区域平整度（20*20） | ≤0.15µm | ≤0.3µm | ≤1µm | ≤2µm |
| 设备产能 | ≥25 | ≥15 | ≥40 | ≥25 |
