Product laser
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兼容性好，可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆
支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质
良好的定位精度及重复定位精度
切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕
切割区域影响小，切割道≤20µm
| 设备型号 | DR-S-WLNC100 | DR-S-WLNC300 |
| 设备尺寸 | 1,750mm(W) x 2,250mm(D) x 2,250mm(H) | |
| 适用晶圆尺寸 | 6寸及以下 | 8寸、12寸 |
| 适用晶圆厚度 | 60µm to 400µm | |
| 平台精度 | 重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±3µm； | |
| 直线度 | ≤ 5 µm | |
| 切割路径宽度 | ≤ 20 µm | |
| TTV | ≤ 10 µm | ≤ 15 µm |
