3月5日，公司首台TGV激光微孔设备顺利验收出厂，发往客户端。

      公司自主研发的TGV激光技术，可以实现10微米孔径，10微米间隔，纵深比达50：1的微孔加工。该技术指标全球领先。

      TGV三维互连技术，可应用于芯片封装、Mini-LED/Micro-LED显示、生物医疗、消费电子等领域。本次首台TGV设备的交付，标志着公司在非光伏行业的又一新跨越。